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当前位置: 规范 CJ/T166-2014建设事业集成电路(IC)卡应用技术条件

CJ/T166-2014建设事业集成电路(IC)卡应用技术条件.pdf

2020-11-29 12:36:00

规范状态:现行

文件大小:未知

文件格式:pdf

实施日期:2002-10-01

分享会员:忧****丶

上传日期:2020/11/29

修改日期:2020/11/29

类别:城镇建设产品行业标准(CJ)

适用范围:本标准规定了高密度聚乙烯缠绕结构壁管材的原材料、产品分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、运输和贮存。本标准适用于以高密度聚乙烯(HDPE)为主要原料,以相同或不同材料为辅助支撑结构(C型无辅助支撑结构),经热缠绕成型工艺制成的结构壁管材。该管材适用于输送水温度在45℃以下的市政排水、建筑室外排水、埋地农田输排水、工业排污等工程。本标准技术要求部分等效采用了prEN 13476-1:2000((无压埋地排水排污用热塑性塑料管系统一硬聚氯乙烯(PVC-U),聚丙烯(PP)和聚乙烯(PE)的结构壁管系统一第1部分:管材、管件和系统的规范》中的聚乙烯管材部分。 与其主要区别有: a) 原材料改为高密度聚乙烯(HDPE); b) 对prEN 13476-1中部分条款做了修改; c) 增加了“检验规则”一章。

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