类别：规范实施时间：2017-09-01

标签： 产品建材国家标准（GB）

类别：问答发布时间：2023-11-28

类别：规范实施时间：2015-03-01

标签： 北京

类别：问答发布时间：2022-08-05

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类别：资料发布时间：2022-11-25

标签： 电气给排水图纸

类别：问答发布时间：2022-05-13

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类别：问答发布时间：2021-10-28

类别：问答发布时间：2024-04-14

类别：规范实施时间：2012-12-01

5.2.1 抗震设防区的硅集成电路芯片工厂建筑物应按现行国家标准《建筑工程抗震设防分类标准》GB 50223的规定确定抗震设防类别及抗震设防标准。 5.3.1 硅集成电路芯片厂房的火灾危险性分类应为丙类，耐火等级不应低于二级。 8.2.4 不同水源、水质的用水应分系统供水。严禁将城市自来水管道与自备水源或回用水源的给水管道直接连接。 8.3.11 存放易燃易爆的特种气体气瓶柜间内应设置自动喷水灭火系统喷头。

标签： 工程建设国家标准（GB） 勘察设计 建筑师 建筑设计

类别：规范实施时间：2016-05-01

6.2.1 印制电路板厂房的耐火等级不应低于二级。 10.1.4 生活饮用水管道严禁与再生水、回用雨水、生产用水等非生活饮用水管道连接。 10.2.9 下列场所应设置紧急淋浴器或洗眼器： 1 沉铜、电镀、内层前处理、内层蚀刻、棕化或黑化、图形转移前处理/显影机、阻焊前处理/显影机、表面处理等生产区的危险化学品储存、配置、投放区及废水处理配药区； 2 危险废液收集区、储存和转运区； 3 其他对工作人员可能产生化学灼伤的场所。 10.6.4 占地面积大于1500m2或总建筑面积大于3000m的印制电路板厂房应设置自动喷水灭火系统；洁净区内应采用快速响应喷头。 11.3.6 厂房内应设

标签： 工程建设国家标准（GB） 勘察设计 建筑师 建筑设计

类别：问答发布时间：2023-03-11

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类别：资料发布时间：2022-11-25

标签： 电气给排水图纸

类别：规范实施时间：2011-12-01

标签： 产品建材国家标准（GB）

类别：问答发布时间：2021-04-06

类别：问答发布时间：2024-03-23

类别：资料发布时间：2024-07-16

汽车坡道施工方案一.方案选择1.围护结构:围护结构采用鞍IV型拉森式钢板悬臂桩。入土深度(基槽底以下深度)与悬臂桩长度比为1:1。每排板桩设两道型钢连梁，上口一道，向下4m为第二道。2.降水采用深井降水，在靠近1"楼一侧，利用1"楼原有护坡降水井，其他位置需重新打井，沿人防通道，每侧需打井3个(共六个)井深15m,井径中600mm。3.土方挖掘土方在降水1周后用机械开挖。......

标签： 地基基础 施工方案

类别：规范实施时间：2011-08-01

标签： 建筑工业产品行业标准（JG）

类别：规范实施时间：2018-11-01

4.3.6 混料（配料）间必须采用防爆电气。 7.1.11 高温共烧陶瓷烧结工艺区建筑设计必须进行防爆设计；烧结工艺区必须在厂房一层靠外墙或在多层厂房的最顶层布置。 9.3.5 使用氢气的高温共烧陶瓷基板烧结间内必须设置火焰探测器，厂房必须安装氢气浓度探测器。

标签： 工程建设国家标准（GB） 勘察设计 建筑师 建筑设计

类别：规范实施时间：2016-05-01

5.3.1 生产厂房的耐火等级不应低于二级。

标签： 工程建设国家标准（GB） 勘察设计 建筑师 建筑设计

类别：问答发布时间：2023-08-11

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