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类别:规范实施时间:2013-08-01
标签: 产品建材国家标准(GB)
类别:规范实施时间:2012-10-01
标签: 产品建材国家标准(GB)
类别:问答发布时间:2023-04-06
类别:问答发布时间:2022-01-25
类别:问答发布时间:2023-05-09
类别:问答发布时间:2022-10-14
类别:规范实施时间:2012-12-01
类别:规范实施时间:2012-12-01
标签: 工程建设国家标准(GB) 勘察设计
类别:规范实施时间:2012-10-01
标签: 工程建设国家标准(GB) 勘察设计 消防工程师 建筑设计
类别:规范实施时间:2012-08-01
标签: 工程建设国家标准(GB) 勘察设计
类别:规范实施时间:2013-11-01
标签: 产品建材国家标准(GB) 检测鉴定与试验 材料及应用
类别:规范实施时间:2013-10-01
标签: 产品建材国家标准(GB)
类别:规范实施时间:2013-03-01
标签: 产品建材国家标准(GB)
类别:规范实施时间:2013-06-01
标签: 产品建材国家标准(GB)
类别:问答发布时间:2023-04-14
类别:规范实施时间:2012-08-01
标签: 工程建设国家标准(GB) 矿山冶金
类别:规范实施时间:2012-11-01
标签: 工程建设国家标准(GB) 水利电力
类别:规范实施时间:2012-12-01
5.2.1 抗震设防区的硅集成电路芯片工厂建筑物应按现行国家标准《建筑工程抗震设防分类标准》GB 50223的规定确定抗震设防类别及抗震设防标准。 5.3.1 硅集成电路芯片厂房的火灾危险性分类应为丙类,耐火等级不应低于二级。 8.2.4 不同水源、水质的用水应分系统供水。严禁将城市自来水管道与自备水源或回用水源的给水管道直接连接。 8.3.11 存放易燃易爆的特种气体气瓶柜间内应设置自动喷水灭火系统喷头。
标签: 工程建设国家标准(GB) 勘察设计 建筑师 建筑设计