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通风与空调工程施工规范

类别:问答发布时间:2021-06-21

有没有通风与空调的验收规范

类别:问答发布时间:2022-05-13

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GB50809-2012硅集成电路芯片工厂设计规范

类别:规范实施时间:2012-12-01

5.2.1 抗震设防区的硅集成电路芯片工厂建筑物应按现行国家标准《建筑工程抗震设防分类标准》GB 50223的规定确定抗震设防类别及抗震设防标准。 5.3.1 硅集成电路芯片厂房的火灾危险性分类应为丙类,耐火等级不应低于二级。 8.2.4 不同水源、水质的用水应分系统供水。严禁将城市自来水管道与自备水源或回用水源的给水管道直接连接。 8.3.11 存放易燃易爆的特种气体气瓶柜间内应设置自动喷水灭火系统喷头。

标签: 工程建设国家标准(GB) 勘察设计 建筑师 建筑设计

GB51127-2015印制电路板工厂设计规范

类别:规范实施时间:2016-05-01

6.2.1 印制电路板厂房的耐火等级不应低于二级。 10.1.4 生活饮用水管道严禁与再生水、回用雨水、生产用水等非生活饮用水管道连接。 10.2.9 下列场所应设置紧急淋浴器或洗眼器: 1 沉铜、电镀、内层前处理、内层蚀刻、棕化或黑化、图形转移前处理/显影机、阻焊前处理/显影机、表面处理等生产区的危险化学品储存、配置、投放区及废水处理配药区; 2 危险废液收集区、储存和转运区; 3 其他对工作人员可能产生化学灼伤的场所。 10.6.4 占地面积大于1500m2或总建筑面积大于3000m的印制电路板厂房应设置自动喷水灭火系统;洁净区内应采用快速响应喷头。 11.3.6 厂房内应设

标签: 工程建设国家标准(GB) 勘察设计 建筑师 建筑设计

通风空调工程施工质量验收规范

类别:问答发布时间:2021-04-06

GB51291-2018 共烧陶瓷混合电路基板厂设计标准

类别:规范实施时间:2018-11-01

4.3.6 混料(配料)间必须采用防爆电气。 7.1.11 高温共烧陶瓷烧结工艺区建筑设计必须进行防爆设计;烧结工艺区必须在厂房一层靠外墙或在多层厂房的最顶层布置。 9.3.5 使用氢气的高温共烧陶瓷基板烧结间内必须设置火焰探测器,厂房必须安装氢气浓度探测器。

标签: 工程建设国家标准(GB) 勘察设计 建筑师 建筑设计

GB51122-2015集成电路封装测试厂设计规范

类别:规范实施时间:2016-05-01

5.3.1 生产厂房的耐火等级不应低于二级。

标签: 工程建设国家标准(GB) 勘察设计 建筑师 建筑设计

通风与空调工程施工工艺(21页)

类别:资料发布时间:2023-04-03

通风与空调工程施工工艺(21页)

标签: 电气给排水工艺工法

通风与空调施工方案word60页

类别:资料发布时间:2024-04-11

标签: 作业指导书

组合式空调机组(修订征求意见稿)

类别:资料发布时间:2023-08-05

目次前言 II1范围 12规范性引用文件 13术语和定义 24分类与标记 55一般要求 56 要求 77 试验方法 118检验规则 169标志、包装、运输和贮存 18附录A(资料性)机组箱体隔声性能测试方法 20附录B(规范性)机组风量、风压、输入功率和单位风量耗功率测试方法 24附录C(规范性)机组风量、风压、输入功率和单位风量耗功率现场测试方法 31附录D(规范性)机组供冷量、供热量、供冷能效比和供热性能系数测试方法 34附录E(资料性)机组供冷量、供热量、供冷能效比和供热性能系数现场测试方法 42附录F(规范性)机组箱体变形率测试方法 44附录G(规范性)机组箱体单位面积漏风量测试方法

标签: 征求意见稿

通风空调工程施工方案word130页

类别:资料发布时间:2024-10-30

标签: 作业指导书

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