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CJ/T386-2012集成

类别:规范实施时间:2012-05-01

标签: 城镇建设产品行业标准(CJ)

GB50809-2012硅集成电路芯片工厂设计规范

类别:规范实施时间:2012-12-01

5.2.1 抗震设防区的硅集成电路芯片工厂建筑物应按现行国家标准《建筑工程抗震设防分类标准》GB 50223的规定确定抗震设防类别及抗震设防标准。 5.3.1 硅集成电路芯片厂房的火灾危险性分类应为丙类,耐火等级不应低于二级。 8.2.4 不同水源、水质的用水应分系统供水。严禁将城市自来水管道与自备水源或回用水源的给水管道直接连接。 8.3.11 存放易燃易爆的特种气体气瓶柜间内应设置自动喷水灭火系统喷头。

标签: 工程建设国家标准(GB) 勘察设计 建筑师 建筑设计

GB51122-2015集成电路封装测试厂设计规范

类别:规范实施时间:2016-05-01

5.3.1 生产厂房的耐火等级不应低于二级。

标签: 工程建设国家标准(GB) 勘察设计 建筑师 建筑设计

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