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类别：规范实施时间：2019-07-01
类别：规范实施时间：2012-12-01
5.2.1 抗震设防区的硅集成电路芯片工厂建筑物应按现行国家标准《建筑工程抗震设防分类标准》GB 50223的规定确定抗震设防类别及抗震设防标准。 5.3.1 硅集成电路芯片厂房的火灾危险性分类应为丙类，耐火等级不应低于二级。 8.2.4 不同水源、水质的用水应分系统供水。严禁将城市自来水管道与自备水源或回用水源的给水管道直接连接。 8.3.11 存放易燃易爆的特种气体气瓶柜间内应设置自动喷水灭火系统喷头。
标签： 工程建设国家标准（GB） 勘察设计 建筑师 建筑设计
类别：规范实施时间：2016-05-01
6.2.1 印制电路板厂房的耐火等级不应低于二级。 10.1.4 生活饮用水管道严禁与再生水、回用雨水、生产用水等非生活饮用水管道连接。 10.2.9 下列场所应设置紧急淋浴器或洗眼器： 1 沉铜、电镀、内层前处理、内层蚀刻、棕化或黑化、图形转移前处理/显影机、阻焊前处理/显影机、表面处理等生产区的危险化学品储存、配置、投放区及废水处理配药区； 2 危险废液收集区、储存和转运区； 3 其他对工作人员可能产生化学灼伤的场所。 10.6.4 占地面积大于1500m2或总建筑面积大于3000m的印制电路板厂房应设置自动喷水灭火系统；洁净区内应采用快速响应喷头。 11.3.6 厂房内应设
标签： 工程建设国家标准（GB） 勘察设计 建筑师 建筑设计
类别：规范实施时间：2016-12-01
标签： 铁路工程行业标准（TB） 铁路工程
类别：规范实施时间：2008-05-20
标签： 产品建材国家标准（GB）
类别：规范实施时间：2015-01-13
标签： 产品建材国家标准（GB）
类别：规范实施时间：2024-03-01
标签： 产品建材国家标准（GB）
类别：规范实施时间：2019-10-01
标签： 产品建材国家标准（GB）
类别：规范实施时间：2018-11-01
4.3.6 混料（配料）间必须采用防爆电气。 7.1.11 高温共烧陶瓷烧结工艺区建筑设计必须进行防爆设计；烧结工艺区必须在厂房一层靠外墙或在多层厂房的最顶层布置。 9.3.5 使用氢气的高温共烧陶瓷基板烧结间内必须设置火焰探测器，厂房必须安装氢气浓度探测器。
标签： 工程建设国家标准（GB） 勘察设计 建筑师 建筑设计
类别：问答发布时间：2023-05-16
类别：规范实施时间：2012-08-01
标签： 产品建材国家标准（GB） 建筑设备
类别：问答发布时间：2024-06-21
类别：规范实施时间：2009-06-01
标签： 产品建材国家标准（GB）
类别：问答发布时间：2024-03-26
类别：问答发布时间：2023-11-03
