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GB50809-2012硅集成电路芯片工厂设计规范

类别:规范实施时间:2012-12-01

5.2.1 抗震设防区的硅集成电路芯片工厂建筑物应按现行国家标准《建筑工程抗震设防分类标准》GB 50223的规定确定抗震设防类别及抗震设防标准。 5.3.1 硅集成电路芯片厂房的火灾危险性分类应为丙类,耐火等级不应低于二级。 8.2.4 不同水源、水质的用水应分系统供水。严禁将城市自来水管道与自备水源或回用水源的给水管道直接连接。 8.3.11 存放易燃易爆的特种气体气瓶柜间内应设置自动喷水灭火系统喷头。

标签: 工程建设国家标准(GB) 勘察设计 建筑师 建筑设计

DB33 1001-2003 建筑地基基础设计规范

类别:规范实施时间:2020-11-29

标签: 浙江省

DBJ/T45-042-2017广西公建节能设计标准

类别:规范实施时间:2017-06-01

标签: 广西省

DBJ/T15-125-2017 建筑工程抗浮设计规程

类别:规范实施时间:2017-10-01

标签: 广东省

DG/TJ08-2268-2019 顶管工程设计标准

类别:规范实施时间:2019-06-01

标签: 上海市

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