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河南新中标大项目150亿！
2025-01-14 09:15:33
规模本项目规划用地面积约410亩，主要建设办公楼、研发楼、动力厂房、生产厂房、 仓库、倒班楼、员工宿舍及生产生活配套设施。项目主要聚焦第三代半导体材料碳化硅和基 于碳化硅材料的功率芯片，构建从纯化多晶硅、晶锭制造、衬底片制造、晶圆片制造到功率 芯片设计、生产、先进封装测试的全产业链。
分类：工程中标信息
作者：公共资源交易网
中标人：山东太航建筑设计有限公司
联合体：中国五洲工程设计集团有限公司
哈尔滨工业大学建筑设计研究院有限公司
深圳市华筑工程设计有限公司
中国电子系统工程第二建设有限公司
山东黄河工程集团有限公司
北京城建六建设集团有限公司
中铁四局集团第七工程有限公司
河南益升建筑工程有限公司
中铁电气化局集团有限公司
中铁建工集团第三建设有限公司)
中标费率：99.5%
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